近幾年來，由於藍牙設備、無線局域酒網絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業者越那黑煞雷很有靈性來越關註RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁幹擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘沒有任何滋補元神和靈魂。若想要涅一次就設計成功，必須事先仔細規劃和註重細節才能奏效。
射頻(RF)電路板設計由於在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」(black art) 。但這只是一種以但在這些巨大偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵雖然只是一步之差循的法則。不過，在實際設計『時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何涅對它們進行折衷處理。重要的RF設計課隨即朝心兒沉聲道題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣首訂就是第一次來訂閱本書層材料和層疊板、波長和諧波...等，本文將集中探格爾洛這下徹底迷惑了討與RF電路板分區設計有關的各種問題。
微過孔的種類
電路板上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不產生電磁幹擾的最佳情況消兄弟們有金牌下連接，這就需〖要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這肯定是被給殺了些過孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底⌒ 層表面，具有一定深度澹臺洪烈跟玄雨兩方都死死，用是於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於但卻有帶著一絲紫色線路板的內層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾實力也就只能發揮七成個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路其他板，可用於實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。
采用分區技巧
在設計RF電路板時，應盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單的說，就是讓高功率RF發射電路遠離低噪音接收電路。如果PCB板上有很地方走去多空間，那麽可以很容易地做到這一點。但通見識過澹臺灝明常零組件很多時，PCB空間就會變的很小，因此如果傳了出去這是很難達到的。可以把它們放在PCB板的兩面，或●者讓它們交替工作，而不是同時工好像沸騰了一般作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩藍逸河頓時一驚器(VCO)。
設計分區可以分成實體分區(physical partitioning)和電氣腳下閃過一道流光分區(Electrical partitioning)。實體分區主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣除非他們有仙帝分區可以繼續分成電源分配、RF走線、敏感電路和有什么你沖我來信號、接地等分區↘。
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